性能参数

一次封装指标

二次封装指标

频率范围

1～85MHz

60～1000MHz

1.5～85MHz

85～1000MHz

调整频差

±20ppm，±30ppm，±50ppm

±3ppm，±5ppm，±10ppm

工作温度

-10～+60℃，-20～+70℃

-20～+70℃，-55～+85℃

温度频差

±20ppm，±30ppm，±50ppm

±10ppm，±20ppm，±30ppm

电源电压VDC

3.3V±10%，5.0V±10%

3.3V±10%，5.0V±10%

输出电流

40mA(Max)

70mA(Max)

40mA(Max)

70mA(Max)

输出负载

1～10TTL/15PF

1～10TTL/15PF

输出模式

TTL / HCMOS

TTL / HCMOS

输出波形

方波/正弦（10～100MHz）

方波/正弦（10～100MHz）

"1"电平

≥90%VDC

≥90%VDC

"0"电平

≤10%VDC

≤10%VDC

封装形式

DIP-14，DIP-8

DIP-14

占空比

45%～55%

45%～55%

上/下沿时间

＜5ns

＜3ns

＜5ns

＜3ns

三态控制

可选(Choose)

可选（电调 Electric adj.）